SMT(Surface Mount Technology) 又稱為表面黏著技術，指的是把電阻、電容、電晶體、體積電路等電子元件，安裝到電路板(PCB)表面上的一種技術，主要是透過錫膏(Solder Paste)印刷在需要焊接的電路板後，放上電子元件，運用高溫將錫膏融化，讓錫膏包覆住電子元件，待溫度冷卻變成固體後，即完成表面焊接。

SMT行業近來發展出其在全製程智能化、訊息及時可視化、智能倉儲物流(AGV)等功能的系統集成。隨著科學技術的進步，SMT設備技術的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產出因此提高了許多。SMT技術將來發展的主旋律將向著高性能、靈活性高以及容易使用和綠能環保幾個方面發展。